7月28日下午，工学部电子材料中心常森峰、陈小伟、宋丽敏、李婷一行四人赴河南昊通建设发展有限公司开展访企拓岗，受到河南昊通建设发展有限公司人力资源部高天智经理、市场部刘磊磊经理的热烈欢迎，双方就2026届毕业生就业、能力需求清单及校企合作长效机制进行了深入洽谈。

高天智总经理展示了公司在半导体封装材料、电磁屏蔽材料、新能源器件可靠性、绿色低碳等领域的科研成果，并就学生“材料—器件—系统”贯通培养特色作了重点说明。市场部刘磊磊经理围绕企业通信传输、建筑智能化、信息系统集成等主营业务，提出建议共建《电子材料工程应用》《智能建造材料与检测》两门应用型课程，把昊通公司真实项目案例转化为教学内容，实现课堂与岗位无缝衔接。他又结合公司“通信+建设”双轮驱动战略，详细梳理了2026届校园招聘需求：一是熟悉通信传输与建筑电气安装规范，具备CAD制图及BIM初级能力的技术；二是掌握仪器仪表、网络设备调试，能够独立完成弱电系统集成测试的工程技术；三是具备材料检测、施工现场质量与安全管理的复合技术。他表示，公司愿意提前介入学生培养，通过“项目导师+暑期实习+毕业设计”三位一体模式，实现人才精准输送。常森峰谈到了专业的培养目标、学生在就业过程中存在的就业能力、专业素养等问题。他还邀请高天智、刘磊磊到学校开展就业讲座，主要结合行业趋势与用人需求，帮助学生拓宽视野、找准不足，精准定位，切实提升学生就业竞争力。